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Mentor PCB工具的两大拓朴布线技术
拓朴布线技术是一种突破性布线技术,能把工程师知识、电路板设计人员技巧和自动布线工具的力量融为一体,按照工程师的指导进行总线架构布线,再自动模仿CAD设计人员的手动编辑来产生干净和结构化的总线架构。MentorGraphics的拓朴布线技术包含两大应用:首先是拓朴规划(topo

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SMT再流焊加热不均匀原因分析
在SMT再流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有:再流焊元件热容量或吸收热量的差别,传送带或加热器边缘影响,再流焊产品负载等三个方面。①通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大,焊接大面积元件就比小元件更困难些。②在再流焊炉中,传送带在周而复始传送产品

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如何提高焊接质量及功能模块的可靠性
在确定表面贴装印制板的形状、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑PCB组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样,才能保证焊接质量,进步功能模块的可靠性。表面贴装技术(SMT)和通孔插装技术(THT)的印制板设计规范大不相同。1表面贴装印制板形状及定位设计印制

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如何解决PCB布线中的理论冲突问题
如何处理PCB布线中的理论冲突问题1.)基本上,将模/数地分割隔离是对的。要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方(moat),还有不要让电源和信号的回流电流路径(returningcurrentpath)变太大。2.)晶振是模拟的正反馈振荡电路,要有稳定的振荡信号,必须满足loopgain与phas

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如何衡量一个芯片封装技术先进与否?
如何衡量一个芯片封装技术先进与否?首先,要看芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。当然这个比值永远也不可能等于1,那应该称作“裸晶”。例如采用40根引脚的塑封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例,其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1:86离1

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覆铜板坯料滑出及层压板厚度偏差问题分析
 坯料滑出问题坯料和钢板在压制预热、升温及热压前期沿层向滑出,俗称"跑板",这种现象以环氧玻纤布板居多。1.产生原因①预热时间过短,预热温度过高,压力过高,打压过于频繁。②坯料受热不均匀,坯料两边的温差较大。坯料两边的树脂不是同时熔化、流动,造成一边比另一边先熔

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