首页 公司介绍 资讯中心 案例展示 服务推荐 常见问题 维修项目 联系我们 PCB抄板咨询热线:0755-83035861 / 83035836 / 83346939

常见问题 当前位置:深圳PCB抄板|芯片解密|IC解密|单片机解密-【世纪芯】 >> 常见问题 >> 浏览文章

覆铜板坯料滑出及层压板厚度偏差问题分析

 坯料滑出问题
  坯料和钢板在压制预热、升温及热压前期沿层向滑出,俗称"跑板",这种现象以环氧玻纤布板居多。
  1.产生原因
  ①预热时间过短,预热温度过高,压力过高,打压过于频繁。
  ②坯料受热不均匀,坯料两边的温差较大。坯料两边的树脂不是同时熔化、流动,造成一边比另一边先熔化。形成坯料受压不均匀,或对于跑板造成压机柱塞受到径向阻力,导致压机的压力不均匀,在后面几模板压制预热时也易跑板。
  ③坯料的树脂含量偏高,流动度偏大或上胶半成品两边的流动度差别较大;或同一炉坯料中有一部分坯料流动度偏大。
  ④树脂中脱模剂量过多。
  ⑤压制规格搭配不合理。如边缘薄板的规格偏厚。预温不易热透。
  2. 解决方法
  ①配板时正、反倒料,使其含胶量、流动度尽量均匀。
  ②推板前将加热板温度升至预温温度,使其加热板各部位温度基本均匀,然后将坯料推入压机压制。
  ③根据半成品的树脂含量、流动度及存放时间的长短,选择适宜的预热压力,控制加压次数,且要密切观察流胶情况。
  ④根据层间总厚度的不同,灵活掌握预温时间,充分热透,避免在层中间坯料温度较低的情况下,急速升温、加压。
  ⑤密切观察,如发现"跑板"迹象,立即采取措施。如在预热阶段树脂未胶化前,可快速通水,将坯料冷却后拉出重新叠合、压制。或不拉出,适当降低压力和温度,并用木块等物塞顶住,防止进一步滑出,待稳定后再开启蒸汽和加压,继续压制。
  ⑤压制易"跑板"的板,指预热期间不要频繁自动补压。
  层压板厚度偏差大
  由于设备的精度所限,同一块层压板的厚度也不均匀,因此厚度单点偏差是绝对的,但也有其他原因。
  1.产生原因
  ①板的中央厚,边缘薄,这是因压制时板边缘流胶较多所致。
  ②板的一边偏厚,一边偏薄,这主要是上胶半成品流动度一边偏大,一边偏小或热板的一边温度高,一边温度低以及热板倾斜所造成的。
  ③由于市场需求,用户对板的厚度偏差范围要求越来越小,造成部分层压板超差。
  2. 解决方法
  ①配料时倒料,使其流动度尽量均匀一致。
  ②上胶半成品的上胶测定指标值及尺寸一致。
  ③压制推板前先开启蒸汽间门,将热板预热,压制过程中要经常放蒸汽,排出管路内及加热板中的积水,以防热板进汽一侧温度高,排放汽侧温度低。
  ④预热时密切注视流胶情况,防止流胶过多。