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SMT再流焊加热不均匀原因分析

SMT再流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有:再流焊元件热容量或吸收热量的差别,传送带或加热器边缘影响,再流焊产品负载等三个方面。
  ①通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大,焊接大面积元件就比小元件更困难些。
  ②在再流焊炉中,传送带在周而复始传送产品进行再流焊的同时,也成为一个散热系统。此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同,边缘一般温度偏低,炉内除各温区温度要求不同外,同一载面的温度也有差异。
  ③产品装载量不同的影响。再流焊的温度曲线的调整要考虑在空载、负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为:LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度,S=组装基板的间隔。
  再流焊工艺要得到重复性好的结果,负载因子愈大愈困难。通常再流焊炉的最大负载因子的范围为0.5-0.9。这要根据产品情况(元件焊接密度、不同基板)和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性,实践经验是很重要的。