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PCB抄板经典案例: 通用高压变频器反向研究及二次开发; 综合维护智能终端PCB抄板改板案例分析; 余氯、二氧化氯测试仪PCBA克隆反向开发; 集成吊顶PCB抄板的模仿与创新策略; 裂隙灯PCB抄板加工及代工代料

常见问题: Mentor PCB工具的两大拓朴布线技术; SMT再流焊加热不均匀原因分析; 如何提高焊接质量及功能模块的可靠性; 如何解决PCB布线中的理论冲突问题; 如何衡量一个芯片封装技术先进与否?; 覆铜板坯料滑出及层压板厚度偏差问题分析; 怎样提高和稳定覆铜板的耐浸焊性; PCB设计中蛇形走线的作用; 常用模拟/混合电路仿真分析方法介绍

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怎样提高和稳定覆铜板的耐浸焊性: 　耐浸焊性是目前国内普遍存在的问题。也是许多生产厂家十分注重的工艺技术问题。电子产品的性能可靠性在相当大的程度上取决于印制电路板的质量可靠性。电器部件插装在印制电路板上以后，要进行自动焊接(波峰焊或浸焊)。在这些过程中若出现铜箔的起泡，甚至是焊盘、铜筒线

PCB设计中蛇形走线的作用: PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时，蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关”信号线中延时较小的部分，这些部分通常是没有或比其它信号少通过另外的逻辑处理；最典型的就是时钟线，通常它不需经过任何其它逻辑处理，因而其延时会小

常用模拟/混合电路仿真分析方法介绍: 1.直流分析：包括电路的静态工作点分析；直流小信号传递函数值分析；直流扫描分析；直流小信号灵敏度分析。在进行静态工作点分析时，电路中的电感全部短路，电容全部开路，分析结果包括电路每一节点的电压值和在此工作点下的有源器件模型参数值。这些结果以文本文件方式输出。.

PCB设计的工艺基本原则介绍: 印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关:1:线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能,线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化.如果电流负荷以20A/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM时,(一般为这么多,)则1MM(约40MI

多层印制电路板设计的基本要求: 多层印制电路板（PCB）设计的基本要求1．板外形、尺寸、层数的确定...

EMI产生原因与解决方法: 包含EMI和EMS的EMC因为各国均立下法规规范，成为电子产品设计者无可回避的问题。面临各种EMI模式和各类EMI抑制方法，该如何因地制宜选择最佳对策让产品通过测试，同时又必须尽量降低成本强化产品竞争力，是所有电子产品设计人员必须仔细评估思考的课题。...

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