目前高速PCB的设计在计算机、通信、图形图像处理等领域应用广泛。而在这些领域工程师们用的高速PCB设计策略也不一样。家用计算机领域的主板设计是另一个极端,成本和实效性高于一切,设计师们总是采用最快、最好、最高性能的CPU芯片、存储器技术和图形处理模块来组成日
查看全文 | 发表评论目前随着PCB向高密度、高精度方向发展,对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求,必须同时控制好镀铜工艺过程中的各种因素,才能获得高品质的镀层。下面针对镀铜工艺过程中出现氯离子消耗过大的现象,分析氯离子消耗过大的原因。 出现氯离子消耗过大的前因:镀铜时PCB
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