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如何衡量一个芯片封装技术先进与否?

  如何衡量一个芯片封装技术先进与否?首先,要看芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。当然这个比值永远也不可能等于1,那应该称作“裸晶”。例如采用40根引脚的塑封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例,其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1:86离1相差很远。不难看出,这种封装尺寸远比芯片大,说明封装效率很低,占去了很多有效安装面积。
  接着要看引脚的设计。理论上来说引脚要尽量的短,以减少信号延迟;引脚间的距离要尽量远,以保证互不干扰。但是随着晶体管集成的数量越来越庞大,单一芯片中附加的功能越来越多。引脚的数目正在与日俱增,其间距也越来越小。引脚的数量从几十根,逐渐增加到几百根,今后5年内可能达2千根。基于散热的要求,封装越薄越好。随着芯片集成度的提高,芯片的发热量也越来越大。除了采用更为精细的芯片制造工艺以外,封装设计的优劣也是至关重要的因素。设计出色的封装形式可以大大的增加芯片的各项电器性能。如比较小的阻抗值、较强的抗干扰能力、较小的信号失真等等。芯片的封装技术经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。技术指标和电器性能一代比一代先进。