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IBIS仿真分析原理图制作 当前位置:深圳PCB抄板|芯片解密|IC解密|单片机解密-【世纪芯】 >> PCB设计 >> IBIS仿真分析原理图制作

   世纪芯可利用HSPICE等仿真软件及IBIS模型,对各种单板,背板进行高速信号仿真服务。解决反射reflection、过冲overshoot、振铃ringing、串扰crosstalk、电源地弹power/groudn bounce、EMC/EMI、时序等各种问题!
    IBIS(Input/Output Buffer Informational Specifation)是用来描述IC器件的输入、输出和I/OBuffer行为特性的文件,并且用来模拟Buffer和板上电路系统的相互作用。在IBIS模型里核心的内容就是Buffer的模型,因为这些Buffer产生一些模拟的波形,从而仿真器利用这些波形仿真传输线的影响和一些高速现象(如串扰,EMI等。)。具体而言IBIS描述了一个Buffer的输入和输出阻抗(通过I/V曲线的形式)、上升和下降时间以及对于不同情况下的上拉和下拉,那么工程人员可以利用这个模型对PCB板上的电路系统进行SI、串扰、EMC以及时序的分析。
   为及早发现缺陷,优化PCB设计,缩短项目周期,我们使用IBIS模型为客户提供前后仿真服务和咨询服务,主要是通过使用HSPICE和IBIS模型,可以对背板、单板进行高速SI仿真分析服务,解决常见高速信号质量问题,如: 

  1. 随时序问题 反射reflection
  2. 过冲overshoot
  3. 振铃ringing
  4. 串扰crosstalk
  5. 电源地弹power/groudn bounce
  6. 解决方案:如:走线拓扑结构,芯片驱动能力分析,端接匹配电阻方案等,优化原理图设计.
  7. 信号匹配方案
  8. 信号走线拓扑结构
  9. 高速信号回流current return path
  10. 电源地去藕decoupling