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高速PCB设计中推荐使用多层电路板
高速PCB设计中推荐使用多层电路板在高速电路中推荐使用多层电路板。首先,多层电路板分配内层专门给电源和地,因此具有如下优点:·电源非常稳定;·电路阻抗大幅降低;·配线长度大幅缩短。此外,从成本角度考虑,相同面积作成本比较时,虽然多层电路板的成本

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PCB图布线的经验总结
1.组件布置组件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。关于组件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美观六方面的要求。1.1.安装指在具体的应用场合下,为了将电路板顺利安装进机箱、外壳、插槽,不致发生空间干涉、短路等事故,并使指定接插件处于机箱或外壳上的指

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大环境不佳 PCB厂难免倒闭风波侵扰
大环境不佳PCB厂难免倒闭风波侵扰印刷电路板(PCB)产业流年不利,时逢市况不佳,加上经营条件转差,PCB厂接连传出倒闭消息,在年初就有不少位于大陆华南地区小厂关门大吉,台厂不时出现经营不善的情况,上半年有连安电子、宏达等,在9月初连老字号PCB厂信丰利也惊传跳票。PCB业者

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利用约束管理来简化PCB设计
缩短PCB设计周期已成为一个常规问题。设计师也面临着电路板技术的急剧变化,如处理速度越来越快,IC封装日趋复杂,从而为本是设计流程中最简单环节的PCB设计增添了复杂性。所以,为了提高设计流程的效率,约束管理工具已愈发变得不可或缺。虽然市场上现有的一些CAD工具包中可

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PCB工艺:选择性焊接的流程介绍
典型的选择性焊接的工艺流程包括:助焊剂喷涂,PCB预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方,助焊剂喷

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射频电路板设计的基础知识
成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节,这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划,并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估。而这种细致的设计技巧正是国内大多数电子企业文化所欠缺的。近几年来,由于蓝牙设备、无线局域网络(WLAN)设

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