芯片拷贝

芯片拷贝又可以成为芯片反向设计、芯片克隆或者芯片复制。它包括电路提取、逻辑功能分析、版图设计等等环节。简单来说，就是将芯片的电路抄出来，拍照、整理、分析，工程师根据样片IC进行版图设计。版图设计完成后，抽取网络，与电路做比对，得出正确的版图，再做掩膜、流片，完成芯片拷贝。
    我们可以对各种已有的集成电路芯片进行完全仿制设计，也可以在原有芯片的基础上进行部分改动设计、或者对原有芯片进行缩小面积、降低成本的设计。我们根据用户提供的芯片样品，我们对芯片解剖拍照、提取电路、整理分析，并提供给客户电路图和分析报告。
    我们拥有一支从业多面的高级模拟集成电路设计精英领导的芯片拷贝与反向设计服务团队，在模拟、数模混合信号、SOC芯片设计领域有丰富的正向、反向设计经验，已成功反向克隆多个大规模模拟、混合信号、SOC的ASIC芯片。
芯片反向设计，简单而言，就是通过对芯片内部电路的提取与分析、整理，实现对芯片技术原理、设计思路、工艺制造、结构机制等方面的深入洞悉，可用来验证设计框架或者分析信息流在技术上的问题，也可以助力新的芯片设计或者产品设计方案。
我们的芯片反向设计服务包括网表/电路图反向提取、电路层次化整理、逻辑功能分析、版图提取与设计、设计规则检查调整、逻辑版图验证、单元库替换以及工艺尺寸的缩放等方面。
通过这些逆向分析手段，我们可以帮助客户了解其他产品的设计,用于项目可行性研究、打开思路、寻找问题、成本核算等，比如：在进入新领域之前，评估、验证自己技术方案和设计思路的可行性；通过对市场上成熟产品的研究，协助解决关键性的技术问题；利用已有产品的市场资源，降低进入壁垒，实现更好的产品兼容性等等。
   芯片拷贝的方法—热插拨拷贝法
按好门开关，将一个能正常使用的光导体组件插入机中，开机正常复印一张，不要断电源，小心的将光导体组件拨出再将需要铐贝的光导体组件插入，再复印几张，就OK