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台湾IC封装与测试供应商瞄准微机电系统市场庞大商机

一些台湾集成电路(IC)装配与测试服务供应商纷纷投资迅速发展的微机电系统(MEMS)市场,从中赚取巨额利润。

据iSuppli公司发布的一项最新预测显示,在消费电子和无线应用新需求的拉动下,预计2012年全球MEMS市场将由2006年的61亿美元扩大至88亿美元。
MEMS技术主要用于喷墨头和数字光学处理(DLP)芯片。但任天堂的Wii游戏机反映了这项技术的新应用。
近年来,一些台湾IC装配商和测试商纷纷涉足MEMS市场,包括日月光半导体制造股份有限公司(ASE)、菱生精密、硅格和同欣电子。ASE采用晶圆级芯片规模封装技术(WLCSP)开发了MEMS装配和测试技术,并且目前正聚焦经营光学MEMS和无线射频(RF)MEMS等主要应用产品。
菱生、硅格和同欣聚焦开发各种汽车电子,并研制出MEMS传感器、MEMS压力计和扩音器等产品。
iSuppli分析师预测,2012年消费电子、手机、汽车和工业工艺控制四个主要部分的结合收入将占全球MEMS市场总收入超过60%。
该资料来源补充表示,MEMS扩音器的价格较传统同类产品高大约30%,但其尺寸紧凑,因而逐步发展为手机应用的中流砥柱。菱生、硅格和同欣纷纷挥军MEMS扩音器封装市场。
2003年,菱生开始携其互补金属氧化物半导体(CMOS)生产技术挺进MEMS封装市场。公司正与客户密切合作,积极开发MEMS的手机应用。传闻菱生已开始为日本集成设备制造商(IDM)和美国无晶圆厂客户提供小批量生产。
硅格踊跃签订多家日本本地MEMS扩音器制造商和三轴加速器制造商,并计划将MEMS扩音器月产量扩大至60万多单位。
同欣签订了一家美国合作伙伴为其生产笔记本电脑用MEMS扩音器,并希望将该生产应用扩大至手机领域。