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芯片剖片

芯片剖片是芯片失效分析与反向设计中的一个重要环节,一般来说,它包括芯片开盖、染色、取晶粒等过程。芯片开盖一般以化学法或者特殊封装类型开盖,开盖之后处理金线并取出晶粒,就完成了芯片剖片的基本流程。在芯片剖片中,我们利用先进的开盖设备和丰富的操作经验,能够安全快速去除各种类型芯片封装,芯片开盖后仍保留PDA到管脚得引线,可进行FIB等操作。
    同时,我们一般以化学腐蚀的方法将晶粒从封装中取出,以利于下一步拍照评估、层次去除或其他分析的进行。
   世纪芯芯片反向工程服务涵盖从芯片剖片、拍照到去层解剖、码点提取、电路提取修改、版图设计等全过程。反向工程最主要的工作就是将一颗完整的芯片转换成所熟悉的版图和电路图。这里的难点在于图像的矢量化,在方面消耗了大量的人力。
 大体的流程应该是:芯片样品à解剖去层à数字拍照à拼接对准à完整图像à(码点提取、版图提取、网表提取)
其中芯片剖片拍照过程如下:
1,芯片开盖  开盖以化学法或特殊封装类型开盖,处理金线取出晶粒。
2,层次去除 以蚀刻方式去除层,包括去除保护层polyimide、氧化层、钝化层、金属层等。
3,芯片染色 通过染色以便于识别,主要有金属层加亮,不同类型阱区染色,ROM码点染色。
4,芯片拍照  通过电子显微镜(SEM)对芯片进行拍摄。
5,图像拼接  将拍摄的区域图像进行拼接(软件拼接,照片冲洗后手工拼接)。
6,版图提取  对完整的图像进行软件或人工版图提取。
7,电路提取  进行软件或人工提取。
以上关键之处是显微镜拍摄,如果是通过别的公司的拍摄,通常得到的是冲洗后的照片图像,因为种种原因造成图像不完整,包括得图像放大倍数影响,图像色彩模糊,图像噪点,图像拼接偏差等。