http://www.pcbco.net/深圳世纪芯RainbowSoft Studio Z-Blog 1.8 Spirit Build 80722zh-CNCopyright www.pcbco.net Some Rights Reserved.Thu, 09 Feb 2012 11:06:33 +0800pcbconet@126.com (admin)http://www.pcbco.net/post/2433.htmlThu, 09 Feb 2012 11:04:50 +0800http://www.pcbco.net/post/2433.html     作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。根据我的经验，我总结出以下一些ＰＣＢ设计中应该注意的地方，希望能对您有所启示。    不管用什么软件，ＰＣＢ设计有个大致的程序，按顺序来会省时省力，因此我将按制作流程来介绍一下。（由于ｐｒｏｔｅｌ界面风格与ｗｉｎｄ

]]>PCB设计http://www.pcbco.net/post/2433.html#commenthttp://www.pcbco.net/http://www.pcbco.net/feed.asp?cmt=2433http://www.pcbco.net/cmd.asp?act=tb&id=2433&key=563716b8pcbconet@126.com (admin)http://www.pcbco.net/post/2432.htmlThu, 09 Feb 2012 10:37:27 +0800http://www.pcbco.net/post/2432.html     短信息服务作为GSM网络的一种基本业务，已得到越来越多的系统运营商和系统开发商的重视。本设计以GSM网络作为数据无线传输网络，可以开发出多种前景极其乐观的各类应用。典型的应用有：变电站、电表、水塔、水库或环保监测点等监测数据的无线传输和无线自动警报；远程无线控制高压线路断电器、加热系统、防洪拦阻系统或其它机电系统的启动和关闭；车队交通管理和控制指挥系统；控制

]]>芯片解密http://www.pcbco.net/post/2432.html#commenthttp://www.pcbco.net/http://www.pcbco.net/feed.asp?cmt=2432http://www.pcbco.net/cmd.asp?act=tb&id=2432&key=f48ff17bpcbconet@126.com (admin)http://www.pcbco.net/post/2431.htmlWed, 08 Feb 2012 10:35:45 +0800http://www.pcbco.net/post/2431.html     电磁兼容指设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中的任何事物构成不能承受的电磁干扰的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。随着电子设备的灵敏度越来越高，接受微弱信号的能力越来越强，电子产品频带越来越宽，尺寸越来越小，要求电子设备抗干扰能力越

]]>PCB抄板http://www.pcbco.net/post/2431.html#commenthttp://www.pcbco.net/http://www.pcbco.net/feed.asp?cmt=2431http://www.pcbco.net/cmd.asp?act=tb&id=2431&key=6e5f1a13pcbconet@126.com (admin)http://www.pcbco.net/post/2430.htmlWed, 08 Feb 2012 10:25:29 +0800http://www.pcbco.net/post/2430.html     混合信号系统中地平面的处理一直是一个困扰着很多硬件设计人员的难题，详细讲述了单点接地的原理，以及在工程应用中的实现方法。     随着计算机技术的不断提高，高性能的模拟输入/ 输出系统越来越受到重视。 无论在模拟输入系统还是在模拟输出系统中，都存在着数字信号与模拟信号共存的问题。 尤其是对于一块混合信号的PCB（印刷线路板），模拟电路和数

]]>PCB设计http://www.pcbco.net/post/2430.html#commenthttp://www.pcbco.net/http://www.pcbco.net/feed.asp?cmt=2430http://www.pcbco.net/cmd.asp?act=tb&id=2430&key=4279079cpcbconet@126.com (admin)http://www.pcbco.net/post/2428.htmlTue, 07 Feb 2012 09:54:02 +0800http://www.pcbco.net/post/2428.html     全球领先的功率管理技术公司IR近日推出专为每个通道高达500W的D类音频应用开发的200V控制集成电路IRS20124S。该器件集成的可调节死区时间、双向过流感应等功能可保护放大器系统。此外，这些特性还可以使音频设计师简化电路并减少家庭影院娱乐系统、影音接收机和汽车音响系统中D类音频放大器的元件数量。    内置的可选死区时间生成电路可对

]]>PCB抄板http://www.pcbco.net/post/2428.html#commenthttp://www.pcbco.net/http://www.pcbco.net/feed.asp?cmt=2428http://www.pcbco.net/cmd.asp?act=tb&id=2428&key=3aa9217epcbconet@126.com (admin)http://www.pcbco.net/post/2427.htmlTue, 07 Feb 2012 09:51:16 +0800http://www.pcbco.net/post/2427.html     FCI公司开发出按压配合垂直PCI Express卡接插器以便将高速串行PCI Express架构扩展至服务器设备中更薄的系统板。    这种新的按压配合接插器是为用于2.36mm到4.19mm的PCB而设计的。pcb抄板随着电路板厚度的增加，过孔纵横比增加了利用焊接板连接器获得可靠焊接点的难度。通过按压配合PCI Express卡沿接插

]]>PCB设计http://www.pcbco.net/post/2427.html#commenthttp://www.pcbco.net/http://www.pcbco.net/feed.asp?cmt=2427http://www.pcbco.net/cmd.asp?act=tb&id=2427&key=33a2b82fpcbconet@126.com (admin)http://www.pcbco.net/post/2426.htmlMon, 06 Feb 2012 09:04:52 +0800http://www.pcbco.net/post/2426.html     球栅数组封装（BGA）正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英寸间距的BGA，效果显著。封装发展的下一步很可能是芯片级封装（CSP），这种封装外形更小，更易于加工。    BGA设计规则    凸点塌落技术，即回流焊时锡铅球端点下沈到基板上形成焊点，可追溯到70年代中期。但直到现在，它才开始快

]]>PCB抄板http://www.pcbco.net/post/2426.html#commenthttp://www.pcbco.net/http://www.pcbco.net/feed.asp?cmt=2426http://www.pcbco.net/cmd.asp?act=tb&id=2426&key=4e499a98pcbconet@126.com (admin)http://www.pcbco.net/post/2425.htmlMon, 06 Feb 2012 09:03:51 +0800http://www.pcbco.net/post/2425.html     （一），检查用户的文件    用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：    1，检查磁盘文件是否完好；    2，检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒；    3，如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。    （二），检查设计是否符合本厂

]]>PCB设计http://www.pcbco.net/post/2425.html#commenthttp://www.pcbco.net/http://www.pcbco.net/feed.asp?cmt=2425http://www.pcbco.net/cmd.asp?act=tb&id=2425&key=d1579e06pcbconet@126.com (admin)http://www.pcbco.net/post/2424.htmlFri, 03 Feb 2012 14:28:48 +0800http://www.pcbco.net/post/2424.html     这对互补性器件ZXTN26020DMF和ZXTP26020DMF的占位面积只有1.1 x 1.4毫米，离版高度为0.5毫米，有助于设计出极其纤巧的便携式产品，还可改善产品的电性能及热特性。    这些微型晶体管适用于MOSFET和IGBT栅极驱动、DC-DC转换及一般开关工作，pcb抄板比体积更大的SOT23封装元件更能节省空间，并体现尽

]]>PCB抄板http://www.pcbco.net/post/2424.html#commenthttp://www.pcbco.net/http://www.pcbco.net/feed.asp?cmt=2424http://www.pcbco.net/cmd.asp?act=tb&id=2424&key=a51b1feepcbconet@126.com (admin)http://www.pcbco.net/post/2423.htmlFri, 03 Feb 2012 14:25:33 +0800http://www.pcbco.net/post/2423.html     NBVSBAxxx器件的设计符合2.5 V和3.3 V低压正射极耦合逻辑（LVPECL）时钟产生应用的要求，提供0.5皮秒（ps）低抖动的参考时钟。它们由于能以2.5 V或3.3 V电源供电，所以提供了设计灵活性及简化了产品物料单（BOM），pcb抄板进一步降低系统成本。这系列器件使用高Q基础模式可拉（pullable）晶体和锁相环（PLL）乘法器，提供60

]]>PCB设计http://www.pcbco.net/post/2423.html#commenthttp://www.pcbco.net/http://www.pcbco.net/feed.asp?cmt=2423http://www.pcbco.net/cmd.asp?act=tb&id=2423&key=51ea5b4f