这波金融风暴已冲击半导体需求，英特尔、诺基亚先后修正财测，使国内业者紧张起来，过去向来能达到财测高标的台积电，虽然至今尚未修正第四季营运，但外资圈认为，台积电上季法说预估预估第四季合并营收约690至710亿元之间，比起第三季营收季衰退度约23至25%，这次恐怕落在低标值范围。

台积电、联发科与日月光分属全球晶圆代工、IC设计和封测业龙头。摩根指出，台积电明年第一季产能利用率恐低至55%到60%，出货量季滑坡超过三成，目标价砍到35元，不过，台积电产能利用率在45%到50%间就能损益两平，且由于持续降低工本，平均销销价格会维持在一定水准。

DRAM价格持不振，最新出炉的11月下旬合约价最大跌幅超过一成，1Gb与512Mb DDRII芯片均价分别下探1.06美元与0.5 美元的历史新低价位，台湾四大DRAM厂力晶（5346）、南科（2408）、茂德（5387）、华亚科（3474）都已进行15%至20%左右的减产，10月起各厂营收已因为减产，造成第四季营收显注滑坡。南科预期，11月在减产效应下，月营收应会比10月呈现两位数百分比衰退。

联发科原本预估第四季营收将比上季滑坡9%至16%，摩根大通证券科技产业分析师郭彦麟指出，联发科以中国内需市场为主的手机客户自11月以来频频调节订单，恐使第四季营收滑坡幅度恐进一步扩大至18%。

封测厂商则不敌半导体业可能面临成长衰退的冲击，日月光坦言，景气能见度完全看不清楚，对本季营运看法保守，营收可能会比第三季滑坡15%至20%，摩根大通及野村证券皆调降评等至「卖出」。高盛证券认为，美国、中国需求持续衰退，加上晶圆代车间客户第三季库存升高，第四季营收将滑坡9.3%，预估明年首季整体晶圆代车间出货将季减15%，日月光目标价遭下修至11.3元。