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(一) 自动光学检查搭配 ICT
自动光学检查(AOI)已成为生产流程控制的有效工具,使用AOI的好处有很多，例如可以提高在线测试(ICT)或功能测试的良率、降低目检和ICT的人工成本、避免使ICT成为产能瓶颈甚至取消ICT、缩短新产品产能提升周期以及藉由统计制程控制(SPC)和统计质量控制(SQC)改善制程良率等等。已经有许多OEM和EMS成功导入了AOI。整体而言，AOI对缺陷检测及良品率改善等可获得良好的绩效。
AOI可执行的检测有两类，包含缺陷检测(传统意义的AOI应用)和整批PCB的差异测量。其中差异测量对实时SPC应用非常重要，根据AOI系统类型及它所处生产线位置的不同而不同。对生产流程控制而言，许多厂商已经意识到快速获取设备状态信息以及采取立即纠正措施，是有效达到实时管控的重要方式。AOI具有生产在线收集数据的能力，可提高讯息传输率和流程优化，并能融入到工厂管理系统以取得更好的效果。
生产制程越多，误判的可能性就越大，这是由于制程变化非常大时，缺陷检测的复杂程度也越大。因此选择在锡膏印刷、贴片、回刷制程中的组件黏着;
(2)焊前模式，放在Pick & Place之后，回焊炉之前;
(3)焊前模式，放在锡膏印刷机之后;
(4)焊后模式，放在回焊炉之后。
(二)AXI搭配Functional Tester
组装印刷电路板自动X-Ray检验具有许多优点和独特的性能，可满足目前乃至未来所面临的挑战。自动X射线检验系统的运作流程是：在PCBA上方的X射线管中产生X射线，X射线穿过PCBA，被置于测试板下面的探测器所接收。由于焊点中通常都包含有铅，而铅可以大量地吸收X射线，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅及其它PCBA材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，从而产生良好“讯号”(焊点)与“噪音”(PCB、器件等)比的X射线视像。这是PCBA的X射线检验的基本优点，即只有焊点本身可在X射线视像中显示，从而使得分析变得相当简单。组件、导线、各层PCB、焊垫等在X射线视像中基本上看不见。因此简单的图像分析算法便可自动而且可靠地检验焊点的缺陷。
随着组装电路板数量的增加，特别是在可携式消费电子产品中的应用，设计时对于ICT测试节点仅留有很小的空间，甚至被取消。这就意味着你将面临大量的潜在问题，对于复杂的电路板，直接从SMT生产线送至功能测试，不仅会导致合格率的下降、重工量与故障诊断费用的增加，而且会造成生产的延误。此时，可用X射线检验取代ICT，保持高的功能测试的产出率，并减少故障诊断与重工的负担。值得注意的是，X射线检验可以查出许多原由ICT检验的结构缺陷，因此这些缺陷在X射线检验过程中不会被漏掉。
虽然X射线不能查出组件的电气缺陷，并获得较高的节点可测试性。AOI及AXI分别可在生产制程终及成品检测中，祢补因高密度印刷电路板及新封装技术所带来的测试限制，另一个涵义就是组合搭配的方式将为AOI及AXI带来庞大的商机，但也象征电气测试的重要性逐渐被其他非接触式检测设备所取代，是否因此造成PCBA测试设备市场成长的阻力则是需要观察的重点。
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