四层板设计的方案
第一种      第二种        
Layer1    Signal       Gnd     
Layer2    Gnd/Pwr    Signal/Pwr  
Layer3    Pwr/GND   Signal/Pwr 
Layer4    Signal       Gnd        
第一种方案：通常应用于板上芯片较多的情况。这种方案可得到较好的信号完整性，对于电磁兼容性能来说并不是很好。主要注意：地层放在信号最密集的信号层的相连层，增大板面积有利于吸收和抑制辐射。一般推荐使用这种方案。
第二种方案：通常应用于板上芯片密度足够低和芯片周围有足够面积（放置所要求的电源覆铜层）的场合。信号层上的电源用宽线走线，这可使电源电流的路径阻抗低，同时通过外层地屏蔽内层信号辐射。需要注意的是：中间两信号、电源混合层间距要拉开，走线方向垂直，避免出现串扰。但因信号线都在内层，给调试时带来不便。
设计四层板的总结
1、做封装时使用单位制的问题：给我留下印象最深刻的就是做封装时的单位，最好用mm制，特别是一些贴片TSSOP之类的，我们用的NorFlash，SSTVF1601，Pin间距为0.5mm，我做封装时转化为mil制，为20mil，结果最后做出来后发现，Pin有些歪了，即第一脚对齐的话，剩下的脚都会错位。焊接的时候都要用镊子拌一下。同样的问题还有AT91SAM9260也是一样，幸好我弄拙成巧，使用了库封装。
2、封装尺寸问题：最好把引脚做得长一些，有时候短了半个毫米都是致命的，这一次把9260的封装搞成了库封装(库封装一般适用于机器焊接)，结果片子架到上面一点都不长，恰好的，本来认为这下完蛋了，幸好得到ouravr网友支招，说这种是可以焊接的，最后还是麻烦我们公司艾工搞定。另外232的TSSOP16引脚就做短了。
3、封装的视图：临近结束，采购最慢的DC-DC模块MDW1015到了，赶紧焊上试试吧,接通电源，输入被拉低，芯片发烫，赶紧断电，检查短路、电容，没发现问题，怀疑引脚搞错了，这是个DIP16的模块但是只引出了6个引脚，但还是按DIP16的引脚号表示的，如7、8、9、16脚，仔细对比后发现没有问题。正灰心丧气中，猛然注意到手册引脚图中标着一个Bottom，意思是从底面看过去的引脚表示，而我是按照俯视图即从顶面看过去画的封装，所以恰好反了，型号这个电源模块比较矮，放在地面也放得下，也就先这样了。
4、由于是第一次做四层板，对电源层和地层的使用不是很清楚，地层还好，就一个地，直接大面积铺地就OK了，但是电源层就不一样了，由于一个板上有4组电源，主要使用的3.3和1.8，但是只想能把电源连接通就可以了，所以第一次直接就是几条很宽的线把几个电源连上就感觉可以了，后来程工检查说最后把主要的电源大面积铺地，想想也有道理，所以，分别把3.3和1.8在电源层集中，分别铺地。其他电源走宽线。
5、做板时一定要想到以后的焊接调试方便，比如说电源部分输出与后面的电路中间接一个0欧跳线，等电源部分调试没问题后再接上，我们这次就不小心烧掉一个片子。
6、还有很多小问题：比如说丝印太小且标示不清晰；走线有的地方太窄了，总线类的走线由于空间很小，可以窄一些，但是时钟，输出部分最好宽一些，我们的片外时钟不振不知道是不是这个原因。