六层板从上到下一般是信号层、Vcc、信号层、信号层、End、信号层，相比四层板多了两个信号层，其正反两面的空间不像四层板那样紧张，显卡背面的布线不像四层板那样密集。SLI跳线是直接和显卡核心的MIO模块直接通信的，四层板背面有明显线路，六层板是看不到的。
现在的CPU等IC的集成度越来越高,外围电路越来越少,IC频率是越来越高，速度也是越练越快，产品开发者是越来越开心，LAY板子的兄弟们确是越来越郁闷，比如新出的梢微高档一点的ARM IC现在都要6层板来跑，虽然现做出来的ARM开发板N多，但是真正功能稳定的又有几家，使用者又怎么知道自己的板子有时候好有时候不行是怎么回事哪，不知者在使用过程中可能还常常怀疑自己的能力，以下是多年从事射频工作的PCB工程师LAY 六层板的经验总结，用来LAY手机射频板稳定性已绰绰有余。
（1）六层板层次安排（第一种）
     信号层1 －－1 L－－－－－－－－－
     接地面 －－2 L－－－－－－－－－
     信号层2 －－－3 L－－－－－－－－－
     信号层3 －－－4 L－－－－－－－－－
     电源面 －－－5 L－－－－－－－－－
     信号层4 －－－6 L－－－－－－－－－
信号1为最适合布线的信号层；接地面与电源面的地弹噪声会对信号层2与信号层3产生干
扰；信号层2容易受到电源面噪声。
（2）六层板层次安排（第二种）
     信号层1 －－－1 L－－－－－－－－－
     信号层2 －－－2 L－－－－－－－－－
     接地面 －－－3 L－－－－－－－－－
     电源面 －－－4 L－－－－－－－－－
     信号层3 －－－5 L－－－－－－－－－
     信号层4 －－－6 L－－－－－－－－－
接地面与电源面相邻可将地弹噪声的共振频率移向高频。
（3）六层板层次安排（第三种）
     信号层1 －－－1 L－－－－－－－－－
     接地面 －－－2 L－－－－－－－－－
     信号层2 －－－3 L－－－－－－－－－
                    Fill Material
     电源面 －－－4 L－－－－－－－－－
     接地面 －－－5 L－－－－－－－－－
     信号层3 －－－6 L－－－－－－－－－
每一信号层都与接地面相邻；以较厚的基板隔开电源面与信号层2，避免电源面上噪声耦
合。
六层板抄板方法
为了让大家对六层板方法的掌握的同时也能掌握八层板，十层板甚至更多层的抄板方法，下面就介绍多层板的抄板方法。
多层之所以让人望而生畏，是因为我们无法看到其内部的走线。一块精密的多层，我们怎样看到其内层乾坤呢？--分层。
　　现在分层的办法有很多，有药水腐蚀、刀具剥离等，但很容易把层分过头，丢失资料。经验告诉我们，砂纸打磨是最准确的。
　　当我们抄完PCB的顶底层后，一般都是用砂纸打磨的办法，磨掉表层显示内层；砂纸就是五金店出售的普通砂纸，一般平铺PCB，然后按住砂纸，在PCB上均匀磨擦（如果板子很小，也可以平铺砂纸，用一根手指按住PCB在砂纸上磨擦）。要点是要铺平，这样才能磨得均匀。
丝印与绿油一般一擦就掉，铜线与铜皮就要好好擦几下。一般来说，蓝牙板几分钟就能擦好，内存条大概要十几分钟；当然力气大，花的时间会少一点；力气小花的时间就会多一点。磨板是目前分层用得最普遍的方案，也是最经济的了。