PCB拼板的过程是将一些做好的单版，组排成为一个印刷板的过程。在拼板的过程之前，需要根据后续工程的方式及器材进行不同的选择不同的组版方式，特别是一些需要进行折页的书册小本子之类的印刷物，更是要根据所处印刷厂的折页机等工具进行恰当的方式选择。
一般的常用的拼板方式可以分为以下几种：
1、单面式：这种方式是指那些只需要印刷一个面的印刷品，如海报等，只需要印刷正面，而背面是不需要印刷的。
2、双面式：俗称“底面板”，指正反两面都需要进行印刷的印刷品，如一些小宣传单，小幅海报、卡片等.
3、横转式：俗称“自翻版”、“就板翻面”，适用于杂志、书刊类的印刷品，比如有一本16开的杂志封面，分有封一、封二、封三、封四等四个板面需要进行印刷，在拼板时将封一和封四、封二和封三横向拼在一起，再将封一和封四、封二和封三头对头地拼在一个四开的版面上进行印刷，俟一面印刷完成后，将纸张横转180度，用反面继续印刷，完成之后，将印刷品从中间切开，就可以得到两件完全一样的印刷品了。
4、翻转式：使用同一个印刷板在纸张的一面印刷之后，再将纸张翻转印刷背面，但以纸张的另一长边作为“咬口边”。
PCB拼板需要注意的几点：
1．PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形
2．小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间
3．PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板
4．在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺
5．拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行
6．PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片
8．用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。
9．设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区
10．PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm