1.HDI的由来
美国PCB业於1994.4组成一合作性的社团ITRI（Interconnection Technology Research Institute）。
同年9月展开高密度电路板的制作研究，称为October Project。
先後利用Motorola的试验样板MTV1及MRTV2.2（1996.6），以非机钻方式进行微型盲孔的制作；如雷射烧孔（Laser Ablation）感光成孔（Photo-Via），电浆蚀孔（Plasma Etching）以及硷液蚀孔等做法。
1997.7.15出版Microvia评估之October Project Phase I Round 2的Report，於是正式展开『高密度互连HDI』的新时代。
2.HDI的定义
凡非机械钻孔，孔径在0.15mm（6mil）以下（大部份为盲孔），孔环（Annular Ring or Pad or Land）之环径在0.25mm（10mil）以下者，特称为Microvia微导孔或微孔。
凡PCB具有微孔，且接点（Connection）密度在130点/寸2以上，布线密度（设峡宽Channel为50mil者）在117寸/寸2以上者，称为HDI类PCB，其线宽/间距为3mil/3mil或更细更窄。
此High Density Interconnection事实上与较早流行的Build-Up Multilayer并无差异，两者与传统PCB主要的不同即在成孔方式，只是後者出现较早且多用於日本业界，由於HDI原本是GE公司的商标，故某些场合亦另称为HDIS（S指Structure或Substrate），不过多数人仍只简称HDI而己。
3.HDI/BUM的商机
从IPC 1997所发布的Technology Roadmap中可看出，各种电产品中涉及HDI/BUM之PCB者有电脑之记忆模组（Memory Modules），笔记型电脑（NB），个人数位助理（PDAs），摄录影机（VCR），医疗仪器，电话交换机，汽车引擎控制，航太，大哥大手机，PC卡等十类产品。
其中已量产且门槛尚可而有机会参与者如：NB板，PC卡，手机板与呼叫器卡，PDA卡等。
已有量产但技术层次较高或有贸易障碍者为：Rambus MM卡，引擎控制卡（含汽车导航电子品），VCR卡等。
量少且寡占者有：医药仪器，交换机，航太等。