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高速化、高频化PCB发展的背景

高速化、高频化PCB发展的背景
    21世纪进入了高度信息化的社会。IT产业成为了21世纪中的具有典型代表性产业。发展IT产业的重要技术基础,是高速、高频、大容量的信号传输。据中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍,电子产品与通信产品在高速、高频化方面,近几年表现在以下4个方面的迅速发展:
(1)在近年在计算机与通信产品的高性能化、高功能化的发展中,网络化的电子产品的技术快速推进,采用高速度的信息传送技术有了更加迅速的进展。电子产品和由网络技术构成的通信设备的不断出现,以及众多的大容量的信息的高速处理、传输技术的确立,使得信号高频化呈现出逐年的快速发展之趋势。中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)的统计资料表明,电子元器件和电子产品在信号传输速度上,预测将在今后5年内增加10倍以上。

    (2)几年前,1GHz以上的高频信号,只是限于在航空航天与卫星通信等领域使用,而今移动电话及无线局域网(LAN)等,身边的电子产品也得到了应用。未来不久,利用GHz频带达到无线通信系统也将实现实用化。当前信息、通信技术的进步,使电子信息产品迈入了千兆赫兹(GHz)的时代。在高频化发展中表现最突出的是数字视讯产品。数码视讯产品主要包括:数字视讯多媒体系统产品;数字电视(DTV)、数字音讯广播产品;数字影音产品(如DVD、数字摄像机等);数字移动通讯产品(3G移动电话、PDA等)。它们的共同特点就是:实现了同步传送语音、影视信号与数据的整合传输系统。数字视讯产品技术与移动通信技术的紧密结合,已成为全球化战略布局的趋势。这类产品技术的发展,正迅速的向着高频化发展。即视讯电子产品的高频化,则是实现其“顺风耳、千里眼”的唯一途径。
    (3)已开始广泛普及的网络化,推进了信息的大容量化的进展。在服务器、路由器等的网络关联产品上、在传输装置上、以及在为提供高速的网络环境的输出接口上,采用宽带的高速连接技术已成为IT开发工作中的当务之急。最短距离的高速信号传输,也已成为IT业一个不可缺少的重要发展条件。据中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍,在这种情况下高频信号以模拟、数字的形式,已在多种多样的信息通信关联的产品上,得以更加广泛的应用。
    (4)半导体部件向着高集成度、高速、高频化方向发展。

资料来自:http://www.pcbco.net/

 

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