1.目的
    用于评估电镀孔质量和评估PCB板表面和孔壁及覆盖层的金相切片，也可以用于装配或其它区域
2.测试样品
    从PCB上或测试模上切下一块样品，样品检查区域周围应留有空白地带，以免损伤检查区域，建议每块样品至少包含三个最小孔位的电镀孔
3.设备
1）样板裁切机
2）凹模（有减压的啤孔）
3）锣机或锯床
4）固定带
5）光滑装配台
6）防粘剂
7）样板支撑架
8）金相抛光台
9）砂带磨光机
10）金相图
11）室温处理封装物质
12）金刚砂纸
13）用于抛光轮的步
14）抛光润滑剂
15）微酸液
16）用于清洁及微蚀的棉纱
17）酒精
18）微蚀剂
4.程序
1）样品的准备：在180－220或320粒度的轮上研磨，并控制研磨深度在0.050inch范围内（近似），安装前须去毛刺
2）安装金相样板
    清洁，干燥装配台表面，然后，在台上及安装环内注入防粘剂将样品装入安装环，并将其固定。必要时，将需检查的表面面对装配表面。小心将封装材料注入装配环，确保样板竖立，孔内充满封装材料。树脂封装材料可以要求真空除气，容许样品在室温下固化，用蚀刻或其它永久性方法在样板上作标记。
3）研磨及抛光
    使用金相设备，在180粒度的砂带磨光机上粗磨样板。注意：必须使用流水来防止样板起燃。依次使用320粒度，400粒度，600粒度的圆盘砂纸细磨样品至电镀孔的中心剖面处，直至磨去毛刺及划痕，转动样品90°，在连续的粒度砂纸下研磨，直至样品由粗粒度造成的划痕被磨去。用自来水洗样板，再用气管吹干，然后用刚玉来抛光样品，使之呈现清晰的镀层表面。使用5微米的软膏移去因600粒度砂纸留下的划痕，接着使用0.3微米软膏。然后用酒精冲洗并吹干。检查切片，若有划痕，再抛光，直至划痕全消失。用合适的微酸液来擦样片（通常用2－－3秒）以得到高清晰的层与层之间的分层线。用自来水来中和微酸液，再用酒精冲洗吹干。 * 在抛光操作重，可以用操声波清洁器来降低抛光介质中的费酸洗液
4）检查
    用100倍的显微镜检查孔壁厚度，至少选三个电镀孔，也可以用同一切片来确定表面的总厚度
5）评估
将测的平均镀层厚度及镀层质量记录下来
5.注意事项
1）镀层厚度测量不能于瘤块，空缺，裂纹及不规则与薄层处测量。
2）镀层质量检查可包括下面：
    起泡、层压空缺、裂纹、树脂收缩、镀层平整度、毛刺及瘤、镀层空缺。另外，对于多层板的镀层质量应包括：内层与孔壁的结合，树脂污物，玻璃纤维突起，树脂回蚀。这些情况中的一部分，可以在样品抛光后，微蚀前检查到
3）在封装前，在样品上镀上一层镍或其它硬金属，可以提高样品的质量和可读性
4）金刚石膏比刚玉膏好，因为线路不拿是作为高可靠性应用的评估，用6微米及1微
米金刚石膏代替上面提到的刚玉。金刚石膏充分地降低样品污物或烧板的危险。
5）微蚀液的建议配方
25ml浓缩氢氧化钠
25ml蒸馏水
3滴30％的双氧水，静置5分钟再用。当天用当天配（这是用于铅锡蚀刻的典型药水）