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IPC-国际电子工业联接协会日前宣布出版IPC-9252A，即《未组装印制板的电气测试要求》。本标准的A版本由Colonial Circuits Inc.公司质量控制经理Michael Hill领导的IPC电气导通性测试技术组开发，完整修订了2001年2月出版的原始标准。这个新标准定义了正确测试的等级并且帮助选择测试分析器、测试参数、测试数据和测试夹具，达到在未组装印制板和印制板内层进行电气测试的要求。
“这个新标准的定义十分清楚，可以用作企业的规范文件，”为本标准提供了很多建设性意见的Lockheed Martin公司的生产设计工程师Michael Green如此评价，“之前的版本主要是针对如何测试印制板的指导手册，而不是具体的测试要求。A版本则告诉我们如何测试以及测试的要求。电气测试设备已经变得越来越复杂，所以我们需要这份标准去达到21世纪的新要求。
A版本广泛涵盖了隔离测试的邻接概念，并且提供了针对电阻导通性和间接导通性及隔离测试的新要求。还讨论了评定条件所用的其他参数测试。本标准还指出了对飞针测试常见的误解。
本标准大部分的内容是关于邻接概念的，例如邻接距离、水平邻接距离和垂直层邻接。这些定义是非常重要的，因为他们会随着机器的不同而改变。Green指出，当你购买了一块印制板时，无论供应商是谁，你都要确认他们使用的是同一个标准。标准的结尾部分，其中一节提供了测试程序验证、电气测试证书和可追溯性。
来自印制板企业、制造和测试行业以及OEM公司和美国国防部的代表和工作人员参与了本标准的更新。“得到来自业界、军工业和专利说明等领域的广泛支持后，本标准详尽地弥补了原始标准中的不足之处，包括对很多广泛使用的测试方法的介绍、系统外故障诊断以及电气测试认证的最低要求，” 在技术组中担当了重要角色的波音公司物料和工艺工程专员Clifford Maddox说道。
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