刚挠多层印制板（flex-rigid? multilayer?printed?board）作为一种特殊的互连技术，能够减少电子产品的组装尺寸、重量，实现不同装配条件下的三维组装，以及具有轻、薄、短、小的特点，但刚挠印制板也存在工艺复杂，制作成本高以及不易更改和修复等缺点。
　　刚挠印制板是在挠性印制板上再粘结两个（或两个以上）刚性层，刚性层上的电路与挠性层上的电路通过金属化孔相互连通。每块刚挠性印制板有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区。软硬结合板拥有柔性板在3D组装和动态应用方面的优势，又有刚性PCB布线密度高，可靠性高等特点。但是由于软硬结合板的材料和生产工艺技术都掌握在少数日本企业手中，导致采购成本极高。软硬板在使用硬板、FPC和连接器代替后成本大幅下降，同时可靠性和灵活性方面也有损失，软硬结合板代表柔性电路的发展方向