PCB板的发展越来越向高密度化发展。到底是那些因素把它推向了这个方向呢？下面我们将一一解析：
　　一、IC器件的高集成化，促进了PCB板的多层高密度：
　　电子产品要求“轻、薄、小、多功能化”，推进了IC器件的高集成化I/O（输入输出）数扩展，有限的表面布线空间受到限制，推进了常规PCB板加工从单面向双面或多层板方向发展，层数增加、板厚增加、重量增加、贯通孔（TH）增多，不仅给布线设计带来困难，同时造成PCB板的加工成本急剧上升，周期长，成品合格率低等一系列问题。PCB板布线设计开始另辟思路，采用埋/盲孔实现布线层网互连，既满足了布线设计要求，又减小了表面贯通孔数量，布线层减少，板厚减少，互连可靠性提高，成本降低，这就是我们所面临的高密度PCB板。
　　在尚未给定高密度PCB板定义的前提下，我们通常将含有埋/盲孔的6层以上的PCB板纳入高密度PCB板加工，将不含埋/盲孔的多层板，纳入常规多层PCB板加工。
　　二、积层或多层板（BUM）研发成功，推动了高密度印制电路技术发展
　　20世纪90年代移动通讯，便携式电脑，数码视像产品市场需求量急剧增加，BUM板在日本研发成功，实现了量产化，推动了高密度印制电路技术发展，革新了PCB板的加工流程，带动了新工艺和新材料的应用，例如：
　　1、日本IBM公司采用SLC加工技术，应用光致成孔，加成法制作线路图形，在12层芯板上积层开发了20层BUM板。
　　2、日本松下公司采用ALIVH加工技术，应用特别的半固化片材料，激光钻孔、充填导电材料、层村铜箔、蚀刻线路，实现了任意层内通孔互连，开发了手机BUM板。
　　3、日本CMK公司采用CLLAVIS加工技术，应用在芯片板上层压去掉！敷树脂铜箔（RCC）、激光钻孔、蚀刻线路、制作CBUM板。
　　4、日本、TOSHIBA公司采用B2IT加工技术，应用铜箔表面印导电凸块，同半周化片和铜箔组合层压，制作BUM板。
　　针对不同设计要求，选用不同材料，不同加工技术，适应多层高密度PCB板加工。打破了常规PCB板的加工流程，开创了PCB板设计和加工的新思路，给PCB板企业带来了新的技术开发和产品开发机遇，一次新的加工技术革命吸引了PCB板行业的关注，21世纪主流PCB板加工将会是属于高密度的。