在高密度的PCB板加工中，设计到很多相关的技术，我们将其罗列于下，供大家参考：
　　1、堵塞孔技术：
　　在BUM板加工过程中，首先要对芯板上的贯通孔或VIA进行堵塞孔，才能开展在芯板上的积层加工，塞孔材料采用绝缘树脂油墨或导电油墨，采用不锈钢定位模版，吸真空漏印堵塞孔，要求油墨粘度良好（能填满6：1的贯通孔），塞孔电阻<10mΩ，无气泡、无空洞，耐高温热冲击（288℃，10秒，浸焊料5次不退化），耐热循环（-65℃-+125℃，1000次不退化），可进行化学镀和电镀加工，堵塞孔加工应具备熟练的技能，精心操作，方能满足塞孔品质要求。
　　2、激光钻孔技术：
　　（1）射频（RF）C02激光钻孔（烧孔），利用波长<400nm的高能光子对无铜箔的介质进行烧蚀切除，最小加工孔径可达0.07mm，采用铜箔表面涂专用掩膜，通过曝光/显影/蚀刻去除靶们铜箔，用大面积激光扫描加工，可一次加工许多孔，达3000孔/分的高效加工：
　　C02激光钻孔，含在内层铜面留下介质残留物，必须用准分（Excimes）激光消除孔壁胶渣，防止盲孔底铜与内层介质或内层铜的分离。
　　（2）Nd（钕）：YaG激光钻机，利用滤长=355nm，峰值功率12Kw的激光束气化介质，既可加工通孔，也可加工盲孔，并能穿透黑粗化处理过的铜箔，或厚度≤25μm的铜箔，最小加工孔径可达0.05mm是微小孔加工理想设备。
　　3、光致成孔技术：
　　采用光敏树脂脂油墨，经涂刷/添光/并影形成所需尺寸通孔，再经化学镀铜（或电镀铜）形成层间互连通孔，加工孔径可达0.06 0.15mm，其缺点是显影余胶控制问题。
　　4、脉冲电镀（PPR）技术：
　　PPR称周期性脉冲反向电流电镀，正向电流电镀10-20ms，然后以高电流反向电流电镀0.2-2ms，正/反向电流幅度之比为上3，在电镀过程中起到“修正”板面和孔壁铜厚的作用，达到：
　　（1）孔壁铜和板面铜厚度趋于一致，孔壁镀层厚度均匀一致。
　　（2）板面均镀性提高50%，获得板面蚀刻和精细线路制作。
　　（3）降低了板面铜厚，减少了侧蚀。
　　5、自动检测技术：
　　（1）自动光学检测（AOI）：
　　利用光线在不同材料上的反射差异，通过光学扫描，图形信息处理，缺陷标识，克服了目检0.05-0.10mm线的困难，减小工时，提高多层板的合格率，其缺点是存在漏测和虚假报告，无法判定开/短路。
　　（2）飞针测试（RPT）：
　　通过网络分析，自动寻查测试点、移动探针触点，自动分析，判定处理，显示测试结果，判定开/短路，其优点是不需制作针床、省时、省成本，适合样板或小批量测试，不适合批量板测试。