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  该400W短波发射机是已经实现二次开发的典型产品案例之一.
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   常见问题
 PCB设计能力     PCB设计优惠月 进入商务中心
 最高速信号:3.125G差分信
 最高设计层数:38层
 最大Connections:18564
 最大PIN数目:26756
 最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
 最小线宽:3MIL
 最小线间距:4MIL
 最小BGA PIN间距:0.5mm
 一块PCB板最多BGA数目:30
 最大的板面积:640mm*580mm
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前言

  SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果PCB焊盘设计正确,贴装时少量的歪斜可以在再流焊时,由于熔融焊锡表面张力的作用而得到纠正(称为自定位或自校正效应);相反,如果PCB焊盘设计不正确,即使贴装位置十分准确,再流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。
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Tags: PCB水平电镀  多层电路板  焊盘设计  

在印制电路板制造工业中,氯化铁蚀刻剂被广泛地应用于印制和蚀刻过程中。氯化铁可能是最早和使用最普遍的蚀刻剂,它通常是以结晶的形式存在的。这种结晶体在水中电离,达到理想的溶液浓度。通常每升水中溶解500g 氯化铁。

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Tags: PCB水平电镀  反向工程  样机  

 

  
  故障现象:
  某大厦GPS-II电梯,有20层17站,其中3,4,5层为假想层(不停留层),电梯安装好后,无法进行层高写入。
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Tags: pcb布线  PCB水平电镀  产品二次开发设计  

2009年9月16日

电镀铜常见故障

  PCB电镀中的酸铜电镀常见问题,主要有以下几个:电镀粗糙;电镀(板面)铜粒;电镀凹坑;板面发白或颜色不均等。但基于硫酸铜电镀所占的重要地位,会直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能,也会对后续加工产生一定影响,因此如何控制好酸铜电镀的质量,解决这些常见的问题,也成为一个重要的课题。

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Tags: PCB水平电镀  发展趋势  液晶面板  
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