图形转移就是将照相底版图形转移到敷铜箔基材上，是PCB制造工艺中重要的一环，其工艺方法有很多，如丝网印刷图形转移工艺、干膜图形转移工艺、液态光致抗蚀剂图形转移工艺、电沉积光致抗蚀剂（ED膜）制作工艺以及激光直接成像技术。其中液态光致抗蚀剂图形转移工艺以膜薄分辨率(Resolution)高，成本低，操作条件要求低等优势得到广泛应用。本文就PCB图形转移中液态光致抗蚀剂及其制作工艺进行浅析。

  在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，PCB走线的好坏直接影响整个系统的性能，布线在高速PCB设计中是至关重要的。布线的设计过程限定高，技巧细、工作量大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。PCB 板的设计过程是一个复杂的过程，要想很好地掌握它，需电子爱好者自已去体会， 才能得到其中的真谛。下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况，分析其合理性，并给出一些比较优化的走线策略。

 今天碰到一块PCB板上的-12V电源与地短路了。板上-12V所连接的器件除了供电芯片外其它的全部都还没焊接，不存在器件损坏或引脚被焊在一起的情况，因此基本上可以肯定是由于PCB做工原因导致短路。由于板子上了很多元件，不想报废这块板，所以得找出-12V的短路点并把它割断。