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经典案例
该400W短波发射机是已经实现二次开发的典型产品案例之一.
本高速正面6轴绕线机是深圳世纪芯在原样机....
本二维医学影像工作站是深圳世纪芯在原样机...
常见问题
PCB设计能力 PCB设计优惠月 进入商务中心
最高速信号：3.125G差分信
最高设计层数：38层
最大Connections：18564
最大PIN数目：26756
最小过孔：8MIL(4MIL激光孔)
最小线宽：3MIL
最小线间距：4MIL
最小BGA PIN间距：0.5mm
一块PCB板最多BGA数目：30
最大的板面积：640mm*580mm
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2009年11月16日
PCB设计中必知概念
在电子设计中，PCB是我们设计内容的物理载体，所有我们设计意图的最终实现就是通过PCB板来表现的。这样PCB设计在任何项目中是不可缺少的一个环节。PCB设计中有一些必须要了解的基本概念，本文就对这些基本概念做了简要的总结，以供大家参考。
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发布:pcbco| 分类:PCB抄板| 评论:0| 引用:0| 浏览:
2009年11月11日
印制电路板孔壁镀层空洞常见原因
孔壁镀层的空洞是印制电路板孔金属化常见的缺陷之一，也是易引起印制电路板批量报废的项目之一。造成镀层空洞的因素很多，最常见的是PTH镀层空洞，通过控制药水的相关工艺参数能有效的减少PTH镀层空洞的产生。但其它因素也不能忽视，只有通过细致的观察，了解到产生镀层空洞的原因及缺陷的特点，才能及时有效的解决问题，维护产品的品质。本文主要讨论了造成孔壁空洞的几种原因以及其应对办法。
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发布:pcbco| 分类:常见问题| 评论:0| 引用:0| 浏览:
2009年11月11日
贴装器件焊接的不良原因和预防
一、 润湿不良
润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外，焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时，由焊剂吸湿作用使活性程度降低，也可发生润湿不良。波峰焊接中，如有气体存在于基板表面，也易发生这一故障。因此除了要执行合适的焊接工艺外，对基板表面和元件表面要做好防污措施，选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。
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