电路设计中的IC代换分为直接代换和非直接代换。直接代换中也分同一型号和不同型号的IC代换。非直接代换则要稍微复杂一些，本文主要介绍这些不同的代换方式中需要注意的事项和技巧。

    铜是一种散热吸热快的金属，我们把铜面积做大就是为了减小阻抗。在高频电路中，铜的感抗是惊人的，1个厘米左右的10mil的铜线工作在200mhz时，其感抗可高达几个欧姆。当电路工作在高频时，敷铜就是最大的共地线如不处理就会产生很大影响，但是敷铜又是一种很有效的电磁屏蔽的方法。所以在实际中我们就采用大量打过孔的办法解决电抗的问题。或许有人还不能理解为什么多打过孔会改善，要仔细分析起来很麻烦，因为打过孔对板子的电器性能影响很大，影响分布电容，板间电容等等参数。从散热的角度说，网格有好处，它降低了铜的受热面又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但网格是使由交错方向的走线组成的，电路走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的，当工作频率不是很高的时候，网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，就非常糟糕，电路根本就不能正常工作，到处都在发射干扰系统工作的信号。PCB 上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。